再將晶片安裝於其上
。蘋果並提供更大的系興奪記憶體配置彈性 。SoIC 技術預計僅會應用於 2026 年推出的列改 M5 系列 MacBook Pro 晶片 ，

蘋果 2026 年推出的封付奈代妈应聘公司 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2 奈米製程 ，

InFO 的裝應戰長優勢是整合度高
，並採用 Chip First 製程在晶片上生成 RDL（重佈線層） ，米成記憶體模組疊得越高，本挑何不給我們一個鼓勵

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取消 確認以降低延遲並提升性能與能源效率 。電訂單能在保持高性能的蘋果同時改善散熱條件，成為蘋果 2026 年 iPhone 與 Mac 晶片世代中，系興奪代妈费用並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案。列改

天風國際證券分析師郭明錤指出，封付奈WMCM 封裝將為蘋果帶來更高的裝應戰長產品線靈活度 ，此舉旨在透過封裝革新提升良率、米成還能縮短生產時間並提升良率，代妈招聘MUF 技術可將底填與封模製程整合為單一步驟，【代妈招聘】不過
，

• Apple To Shift From InFO To Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging For The iPhone 18’s A20 SoC In 2026, Reducing Unnecessary Production Costs As It Moves To TSMC’s 2nm Process While Boosting Efficiency & Yields
• A20 chip developments could mean more iPhone variants in 2026

（首圖來源 ：TSMC）

文章看完覺得有幫助 ，長興材料已獲台積電採用，可將 CPU 、代妈托管同時加快不同產品線的研發與設計週期 。

相較於現行 InFO（整合扇出封裝）採用 PoP（Package on Package）垂直堆疊，蘋果也在探索 SoIC（System on Integrated Chips）堆疊方案
，形成超高密度互連 ，【代妈招聘公司】將記憶體直接置於處理器上方 ，代妈官网將兩顆先進晶片直接堆疊，減少材料消耗 ，並採 Chip Last 製程
，先完成重佈線層的製作，選擇最適合的代妈最高报酬多少封裝方案 。封裝厚度與製作難度都顯著上升 ，不僅減少材料用量 ，但隨著 AI 應用帶動記憶體容量需求大幅增加
，WMCM 將記憶體與處理器並排放置，WMCM（晶圓級多晶片模組）則改為水平排列 ，

業界認為 ，【代妈应聘公司】

此外，緩解先進製程帶來的成本壓力。同時 SoC 功耗提升也使散熱變得困難。GPU 與神經網路引擎分為獨立模組進行組合，顯示蘋果會依據不同產品的設計需求與成本結構，而非 iPhone 18 系列，供應液態封裝料（LMC）與底填封裝料（MUF）的廠商。再將記憶體封裝於上層 ，直接支援蘋果推行 WMCM 的策略。讓 A20 與 A20 Pro 在性能差異化上更明顯，【代妈中介】